SMT加湿解决方案详细介绍:SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等*自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。现如今我们使用的电脑、手机、打印机、随身听、数码影像、功能强的等都是采用SMT设备生产出来的,是现代电子制造的核心技术。
作为一项高精度技术的生产车间,其车间对环境的质量要求也是特别高的,每个SMT车间厂家都很注重车间的温湿度控制。
一、温度上,SMT车间温度控制在15~35℃这个范围内,如果温度*过这个范围:
1)直接影响锡膏的活性;
2)对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性也有一定影响;
3)影响丝印贴装及回流的效果;
终会导致出现虚焊,焊点不光泽等问题。因此,有的SMT车间会采用湿膜加湿系统来对车间环境温度进行调节,使车间温度常年都能保持在一个恒温的范围。
二、湿度上,电子厂SMT车间在贴片加工过程中车间环境的湿度对生产出来的电子产品质量有很大的影响,SMT车间湿度一般需要维持在45%~70%RH左右是比较适宜的:
1)如果车间环境湿度*过这个范围,电子元器件就容易受潮,就会影响其导电性能,焊接时不顺畅,会使回流产生焊渣,连焊等现象;
2)如果车间环境湿度低于这个范围,车间空气会变得干燥,容易引发静电现象,导致IC微短路,车间次品率上升。
因此,通常情况下,SMT车间会借助干雾加湿器来提高电子厂SMT车间环境的空气湿度。SMT加湿解决方案就是利用干雾加湿器对整个SMT进行*的智能湿度控制。在湿度达到标准范围的情况下,保护加湿器对车间设备无影响,加湿器的运转对车间员工生产无影响。
为*要说干雾加湿器适用于SMT车间,我们来看一下产品性能,干雾加湿器喷出来的雾是气水混合性质的,不然其它的加湿器喷出来的是水雾。这种气雾颗粒不会浸湿电子设备,而且干雾加湿器喷出的颗粒经检测只有5-7.5微米,能够迅速在空气中被吸收扩散,不会产生结露、湿地等现象。因为电子车间更害怕的就是水颗粒的存在,而选用干雾加湿器就没这方面的烦恼了。其实有一部分客户在疑惑为*不采用湿膜加湿器,用过的人应该都了解,湿膜加湿它的湿度上升速度非常慢,加湿效率*低,在天气干燥的时候根本无法满足湿度要求。所以从各方面分析,干雾加湿器较其它产品更适用于SMT车间。
干雾加湿系统运用到SMT车间来进行科学合理的加湿,就能起到智能调节车间温湿度的效果,实现微电脑控制无人化操作,将湿度不在标准范围内的发生概率降低,保证了产品质量。既保证了避免出现锡膏吸水过多造成的次品率居高的现象,同时也避免了腐蚀元件、设备现象的产生。
因此,越来越多的电子厂SMT车间都选择了杭州嘉友干雾加湿器作为他们的车间加湿管家,并收获了满意的效果。
以上各部件客户可以根据自己实际需要配置
雾王干雾加湿系统的干雾加湿以其不沾湿的加湿性能、*低的节能性能、高性价比和维护方便的诸多优势,成为目前炙手可热的新的加湿设备。
雾王JY-WW-QS8干雾加湿系统通过气水二流体混合,再经三次气化剪切作用,被从喷口部喷出的*音速空气再次微粒化,与从另一喷口也被同样微粒化的气雾在中央撞击,相互反复剪断的同时,发生3.3万-4万赫兹的*声波将液滴更加微粒化,均等化的雾化系统原理实现实多级雾化获得良好的喷雾效果,喷雾颗粒直径为5-7.5um。
水压力 (bar) | 空气压力 (bar) | 水流量 (L/h) | 耗气量 (L/min) | 单边喷雾距离 (mm) | 邵特平均值 (um) | 雾滴达到面积 (m2) |
0 | 3 | 10 | 116 | 5800 | 5.5 | 100 |
0 | 2 | 8 | 110 | 4500 | 7.5 | 80 |
0 | 1 | 6 | 90 | 3800 | 10 | 60 |
规格
材料 | 主壳体 | 聚丙烯 | 防腐* |
喷嘴 | 塑料 | 防腐* | |
护圈 | 硅胶 | ─ | |
重量 | 单个喷嘴 | 220g | ─ |
4个喷嘴 | 350g | ─ | |
连接方式 | 气路 | Rc1/4 | 直径Φ10mm |
水路 | Rc1/8 | 直径Φ8mm |
JY-WW-QS8干雾加湿器/气水混合喷雾加湿器系列产品是杭州嘉友实业有限公司研发生产的高性能新型气雾加湿、降温喷雾装置。
它有七大特点:
1、可控的压力设定,可控的覆盖范围;
2、气体动力,两级雾化系统;
3、高质量的喷雾颗粒,避免湿地发生;
4、气路延时设计,有效防止喷嘴堵塞;
5、可选配温、湿度自动控制传感器,根据实际空气的温、湿度,实现自动加湿、降温;
6、安装快捷方便,只要连接空气压缩机,就可以轻松喷雾工作;
7、免维护设计,使用寿命长,可一直保持良好的喷雾状态。
下面详细介绍下JY-QS4干雾加湿器